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2012 11月

18寸晶圓時代即將來臨

  自全球各地半導體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產,至今已超過10年時間,這10年當中,12寸廠帶來的最大好處,就是將芯片成本大幅降低,也讓半導體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’s Law)走下去。
  摩爾定律發展至今,全球的主流制程將在2013年正式走入28納米世代,而2014年還要再度邁入20納米。由于制程微縮的太過細小,12寸晶圓帶來的經濟規模,已經無法抵消掉制程微縮時拉高的成本,也因此,走向更大晶圓尺寸的18寸晶圓,將是未來3~5年當中,半導體廠不能不走的路。
  18寸晶圓世代的來臨,能夠為科技業帶來的好處,包括芯片的成本可以大幅降低,相較于12寸晶圓,在18寸廠量產的同制程芯片,成本下滑幅度至少可達3成。而芯片的成本有效下降,電子產品的售價也能更親民,低價自然可帶來更大的需求,未來要買到500美元以下的筆記本,或是100美元的智能型手機,都不再是夢想。
  另外,制程微縮到16/14納米或12/10納米,電芯片朝向3D架構發展,最大的好處是功耗可以更大幅的降低,所以將先進制程應用在18寸晶圓上,超低功耗及超省電的特性,正好符合全球節能減碳的趨勢。
  只不過,18寸晶圓已不是每家半導體廠都玩得起的游戲。半導體廠只要有錢建廠及買設備,都能享受到12寸廠帶來的成本優勢。但18寸晶圓不是只有晶圓尺寸變大,制程技術的研發難度也更高,尤其在極紫外光(EUV)或多重電子束(MultiE-Beam)等微影技術的研發更是關鍵,若不能跨過這個門檻,就算蓋好18寸廠及建置好生產線,一樣沒有量產的能力。
  由此來看,全球有能力走向18寸晶圓的半導體廠,可能連10家都不到,未來誰有18寸廠,誰就能夠成為半導體市場之霸,甚至掌控電子產品銷售,而臺積電28納米產能供不應求導致的智能型手機銷售停滯,可能只是小case而已。所以業界人士認為,18寸廠的世代交替,將為半導體產業帶來更大的結構性改變。
 


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